常见类型

• 机械部件
  • 密封件：如垫圈、O 形环等，主要用于防止真空室和流体系统发生泄漏和污染，确保设备内的真空环境和流体传输的稳定性，对于物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等工艺的正常运行至关重要。
  • 执行器：包括线性执行器和旋转执行器，用于在晶圆处理或材料沉积期间控制确的机械运动，实现晶圆的确定位和工艺模块的准确操作，例如在光刻或检测工具中对准晶圆。
  • 轴承：在晶圆处理系统中，轴承可确保稳定且可重复的运动，减少机械部件之间的摩擦和磨损，提高设备的运行度和稳定性。
• 电子元件
  • 控制板：如印刷电路板（PCB）、驱动板等，是 AMAT 设备的 “大脑”，负责管理信号并确保设备子系统之间的通信，协调晶圆传输、工艺模块等各个部分的工作，以实现设备的自动化运行和确控制。
  • 电源模块：包括稳压器、变压器等，为设备组件提供稳定高效的电力输送，保证设备在不同的工作条件下都能获得稳定的电源供应，确保设备的正常运行和性能稳定。
  • 传感器：例如温度传感器、压力传感器等，用于监测工艺室的温度、压力等参数，以保持化学气相沉积（CVD）、蚀刻等工艺所需的确环境条件，实现对工艺过程的实时监控和反馈控制。
• 消耗品
  • 靶材：通常由铜、铝、钛等高纯度金属或合金制成，用于溅射工艺，在晶圆上沉积薄膜，高纯度的靶材可确保均匀的薄膜沉积，对于先进的芯片设计和制造至关重要。
  • 过滤器：包括气体过滤器、液体过滤器等，可防止蚀刻、沉积等过程中的颗粒污染，保持工艺环境的清洁度，提高芯片制造的良率和质量。
• 光学部件
  • 激光模块：如红外激光、紫外激光等，可实现高度测量和材料加工，在光刻、蚀刻等工艺中用于将电路设计图案化到晶圆上，以及对晶圆进行确的切割、钻孔等加工操作。
  • 透镜和镜子：对于光刻工具来说至关重要，它们能够确地聚焦和反射光线，将光刻掩模上的图案准确地转移到晶圆上，确保芯片图案的度和分辨率。

作用

• 提高设备性能：AMAT 的原厂配件以及经过认证的第三方配件，能够确保设备以高效率运行，满足半导体制造过程中对度和稳定性的严格要求，从而提高芯片的制造质量和性能。
• 减少停机时间：高品质的 AMAT 半导体配件具有较高的可靠性，能够显著降低设备出现故障的概率，减少因设备维修而导致的停机时间，提高生产效率，降低生产成本。
• 保证工艺一致性：半导体行业在度、清洁度和性能方面有严格的标准，AMAT 配件的设计和制造符合这些要求，可大限度地减少污染，确保工艺的一致性和重复性，从而提高芯片制造的良率。