Schneider XBTMEM08 机架背板

施耐德机架背板是其自动化控制系统中的关键组件，用于为各种模块提供机械支撑和电气连接。以下是一些常见的型号及其特点：

140XBP01000：属于 Modicon Quantum 系列，是 10 槽背板。它支持本地、远程和分布式 I/O 模块，为多个 I/O 模块提供稳定连接，确保数据通信顺畅。采用安装板和螺丝固定方式，适合在高振动环境中使用，常用于制造、过程控制等领域。
140XBP01600：同样是 Modicon Quantum 系列产品，为 16 槽背板。它可支持多达 16 个 Quantum I/O 模块、CPU 或通信模块，提供可靠的数据传输连接，还支持 Modbus 通信协议，便于与基于 Modbus 的设备集成，适用于需要大量 I/O 模块的复杂自动化系统。
BMXXBP0400：属于 Modicon X80 系列，是 4 槽背板。它兼容多种 Modicon X80 模块，如 BMX I/O 模块、BMX 和 BME 处理器等。具有 IP20 防护等级，工作温度范围为 32°F 至 140°F，相对湿度 tolerance 为 5% 至 95% 无冷凝，平均故障间隔时间（MTBF）高达 200 万小时，适用于各种工业环境。
BMXXBP0600：用于 Modicon M340 自动化平台，是 6 槽背板。它可兼容 BMXP34 处理器、I/O 模块等，支持 BMX CPS 电源模块，为系统提供稳定电源。具有 IP20 防护等级，工作温度范围为 32°F 至 140°F，相对湿度范围为 10% 至 95% 无冷凝，适用于制造、能源管理等工业领域。
BMXXBP1200：适用于 Modicon M340 和 Modicon X80 平台的 12 槽背板。其额定工作电压为 24V DC，电压范围 18 至 31.2V DC，典型功耗 1.5W，总电流容量为 3.6A。具有 IP20 防护等级，工作温度范围为 0 至 60°C，存储温度为 - 40 至 85°C，可支持热插拔和机架扩展，为模块提供可靠的电源和数据连接。